目前隨著國內無鉛化的發展進度，貝塔科技無鉛助焊劑已經形成非常成熟的工藝，但隨著無鉛焊錫的不斷實踐，無鉛助焊劑也相對提高了要求。那么現在無鉛助焊劑要焊接工藝中有哪些要求呢?

首先，從電子焊接工藝的要求出發，為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛助焊劑熔點必須接近錫鉛共晶助焊劑的熔點183℃。這是由于熔點高的助焊劑將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，不可以使用熔點高的助焊劑。

其次，從可焊性的觀點出發，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等有良好的潤濕。

從電子產品的可靠性出發，為了形成良好的冶金結合的焊點，助焊劑本身的機械強度是非常重要的。特別要求焊點具有耐熱疲勞性能，這是由于電子產品在使用過程中不可避免的會產生發熱現象而產生熱膨脹，同時在不使用時溫度下降會產生收縮，如此反復循環將在焊點處發生熱疲勞現象。

從焊接的實際操作來看，希望焊接缺陷少是非常重要的。特別是橋接、拉尖等不良缺陷均和助焊劑的潤濕性有密切關系。在再流焊接時，由于母材表面氧化，為了提高助焊劑的去氧化作用，必須使用有活性的助焊劑予以去除。但是這樣將產生殘留物而出現腐蝕和電遷移等現象。同時，在流動焊時由于波峰焊產生的氧化錫渣也是一個問題，不僅造成焊點不良率上升，同時也增加成本。

此外，焊膏的保存性是進行良好印刷的必要條件。在存放期間焊膏內的助焊劑與合金發生反應而劣化，會造成粘度升高、印刷不良等。以上均是無鉛助焊劑必須考慮的問題。

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